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锡膏
鸿慷电子开发的点涂焊锡膏配方可以满足最严格的应用要求,如微调间距、增强湿度、减少残渣、无铅光亮焊脚、无卤化物、空隙填充以及垂直表面以及插脚转换或浸渍锡膏等工艺要求。鸿慷电子还提供完善的焊锡膏点涂方案,制造出可靠一致的焊接点,提高生产效率并降低电子装配工艺中的成本。
由于SAC305焊料的成本高,近年来,很多大型EMS相继转向采用低银焊料,如SAC0307或SAC107。我司锡膏HKP-400是采用SAC0307低银材料,其独特的助焊膏配方,具有较宽的回流工艺窗口,可以有效克服SAC0307焊料熔点高、表面张力大的缺陷,完全可以满足电子组装的要求。
为应对不同的焊接工艺,HKP-400有着不同的助焊膏含量配比和配方组成,分别应对SMT和穿孔焊接工艺。
 
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与任何其他焊锡膏供应商相比较,我们的研发团队对于散热模组锡膏有着更为丰富的研发经验,所研发的产品目前正广泛使用于业界大中型散热器厂家。
与以往产品不同的是,我司特别推出无卤和零卤无铅锡膏,专用于散热器焊接工艺。具体产品资料请参考我司的MSDS和TDS。

鸿慷电子所研发的HKP-200系列产品中的SAC305  ID:11506-190A4是手机实装的专用锡膏,有着很好的可靠性和稳定性,焊点光亮、饱满、残留少、空洞率极低,非常适合BGA等精密元器件的焊接。

在没有氮气的回流工艺中,空洞率也可以控制在5%以内,是手机、电脑主板、高端显卡等生产厂家的理想选择。

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HKP-200 MSDS(2.0).pdfHKP-200 TDS(2.0).pdfHKP-200SGS中文版.PDF锡膏REACH46项中文.pdf

随着人们环保意识的提高,对身边的产品要满足环保要求,即便是报废后也不能对环境产生影响。在电子业界,
限制卤素使用的要求也被提到相当的高度。

鸿慷电子在无卤化的产品对应上,全面推出各种合金的焊锡膏,如SnAgCu305/SnAgCu0307/Sn42Bi58等,
完全满足IPC、 IEC等标准,且具有良好的焊接性能,可全面替代现有有卤产品。

 资料下载:HKP-200HF TDS(2.0).pdfHKP-200HF MSDS(2.0).pdfHKP-300HF TDS(2.0).pdfHKP-300HF MSDS(2.0).pdf卤素测试报告 中文.PDF

焊锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成的制品用于表面贴装制程(SMT)和通孔回流上,也有很多精密的连接器采用针管点涂工艺。

鸿慷的锡膏使用高品质的锡粉和完全自主开发的具有优良化学稳定性的助焊膏组合而成,产品具有高可靠性、较宽的工艺窗口、良好的稳定性 及优秀的焊接性能。

依照助焊膏的残渣状态、清洗方式有分为免洗型、清洗型等,按照业界对残留物卤素含量的要求,鸿慷电子的锡膏对应产品有有卤、无卤、“0”卤(完全不含卤素)等。

鸿慷电子专为高频头焊接而设计的锡膏,有着特异的助焊膏配方,使焊锡膏在针管挤出式的印刷过程中,挤出流畅、均匀、平滑,通孔焊接性能好,焊点光亮、残留少。
为配合不同的工艺要求,我们有着不同的配方和合金。
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