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点涂锡膏
鸿慷电子开发的点涂焊锡膏配方可以满足最严格的应用要求,如微调间距、增强湿度、减少残渣、无铅光亮焊脚、无卤化物、空隙填充以及垂直表面以及插脚转换或浸渍锡膏等工艺要求。鸿慷电子还提供完善的焊锡膏点涂方案,制造出可靠一致的焊接点,提高生产效率并降低电子装配工艺中的成本。
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