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鸿慷电子所研发的HKP-200系列产品中的SAC305  ID:11506-190A4是手机实装的专用锡膏,有着很好的可靠性和稳定性,焊点光亮、饱满、残留少、空洞率极低,非常适合BGA等精密元器件的焊接。

在没有氮气的回流工艺中,空洞率也可以控制在5%以内,是手机、电脑主板、高端显卡等生产厂家的理想选择。

资料下载:

HKP-200 MSDS(2.0).pdfHKP-200 TDS(2.0).pdfHKP-200SGS中文版.PDF锡膏REACH46项中文.pdf

随着人们环保意识的提高,对身边的产品要满足环保要求,即便是报废后也不能对环境产生影响。在电子业界,
限制卤素使用的要求也被提到相当的高度。

鸿慷电子在无卤化的产品对应上,全面推出各种合金的焊锡膏,如SnAgCu305/SnAgCu0307/Sn42Bi58等,
完全满足IPC、 IEC等标准,且具有良好的焊接性能,可全面替代现有有卤产品。

 资料下载:HKP-200HF TDS(2.0).pdfHKP-200HF MSDS(2.0).pdfHKP-300HF TDS(2.0).pdfHKP-300HF MSDS(2.0).pdf卤素测试报告 中文.PDF

鸿慷电子的无卤助焊剂有水基和溶剂型两种系列,均采用优秀配方,焊前和焊後PCB板及零件不会産生任何腐蝕性,残留物少,可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試。
鸿慷电子无卤助焊剂产品均通过SGS认证、欧盟REACH认证。
鸿慷电子的无卤助焊剂有水基和溶剂型两种系列,均采用优秀配方,焊前和焊後PCB板及零件不会産生任何腐蝕性,残留物少,可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試。
鸿慷电子无卤助焊剂产品均通过SGS认证、欧盟REACH认证。
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线路板

零卤,BGA返修、半导体封装以及特殊合金焊接。

无卤,适合BGA返修、半导体封装以及特殊合金焊接。

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